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数字化转型2.0之“仿真”篇: 一体化仿真解决方案
在手机市场激烈竞争的今天,折叠屏手机作为增长最快的细分市场,它在满足大屏的同时又方便携带,但带来折叠疲劳寿命、散热、铰链设计等问题,利用达索系统SIMULIA一体化解决方案,可进行开关电源、无线充电、触摸屏、天线、跌落、应力及疲劳寿命等仿真分析,进而提升研发效率。
会议信息
AGENDA
2020
年
3
月
24
日 14:00 -15:00
13:30-14:00
开放会场
14:00-14:30
主题演讲
14:30-14:45
在线答疑
15:00
会议结束
讲师介绍
SPEAKER
何雅威
会议讲稿
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