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打造极致体验的智能终端产品—以三维为核心的端到端解决方案

在智能终端产品竞争日益激烈的今天，如何实现极致化创新与用户体验？如何打破跨专业协同壁垒，高效完成从研发到交付的全生命周期管理？
我们诚挚邀请您参加达索系统「以三维为核心的端到端解决方案-打造极致体验的智能终端产品」线上研讨会，共同探索以3DE平台为核心的数字化转型路径，从模型到市场-重塑智能终端开发效率。

※ 行业痛点解析
智能终端产品在创新设计、多领域协同、虚拟验证及供应链协同中的核心挑战。

※ 3DE平台端到端方案展示
从需求管理→造型设计→多专业协同→仿真验证→数字化工艺→市场交付的全流程数字化闭环。

※ 真实案例分享
头部企业如何通过三维模型驱动开发效率提升，缩短产品上市周期。

※ 互动答疑
与解决方案专家直接交流，获取定制化建议。

会议信息 AGENDA

2025年4 月 29 日 14:00 -15:00

13:30-14:00

开放会场

14:00-14:45

主题演讲

14:45-15:00

填写问卷/在线答疑

15:00

会议结束

讲师介绍 SPEAKER