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达索系统半导体数字化—构建系统性创新解决方案
随着创新的持续深入，系统性创新在半导体行业日益重要，从集成芯片的系统架构设计、IP开发到验证的集成解决方案，到基于材料、芯片工艺和半导体设备的集成创新实现，涉及到研发创新协同和工程化创新支撑的整体解决方案介绍。
会议信息 AGENDA
2026年5 月 22 日 14:00 -15:00
13:30-14:00
开放会场
14:00-15:00
主题演讲
15:00-15:15
填写问卷/在线答疑
15:15
会议结束
讲师介绍 SPEAKER
刘海涛
达索系统高科技行业资深顾问
联系方式 CONTACT
达索系统产品信息请联系：400-919-6745
活动及系统相关问题请联系：3ds@mktleadsgen.com
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