达索系统半导体数字化设计和工程协同解决方案
从半导体材料结构特性分析到芯片封装性能仿真验证，以MBSE为核心的半导体架构协同开发实现，基于3DE平台和DesignSync的项目及BOI的全方位管控决策，以及精益制造和供应链管理方案，助力半导体企业构建产研融合平台，并实现高效的技术创新和产品研发。
2024年4 月 10 日 14:00 -15:00
聚焦高科技行业MBSE解决方案及实践，探讨数字化模型驱动的系统工程转型。会议围绕提升设计效率、优化需求管理、...
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2025-03-13 14:00 — 15:00
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活动及系统相关问题请联系：3ds@mktleadsgen.com