达索系统半导体数字化设计和工程协同解决方案
从半导体材料结构特性分析到芯片封装性能仿真验证,以MBSE为核心的半导体架构协同开发实现,基于3DE平台和DesignSync的项目及BOI的全方位管控决策,以及精益制造和供应链管理方案,助力半导体企业构建产研融合平台,并实现高效的技术创新和产品研发。
2024年4 月 10 日 14:00 -15:00
随着产品开发复杂性的不断增加,变更管理对产品开发过程和后期利润的影响变得愈加显著。然而,管理人员往往难...
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2024-08-01 14:00 — 15:00
在汽车创意设计阶段,为满足市场对汽车造型推陈出新的多样性要求。设计师需要绘制大量的草图和效果图来探索各...
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2024-08-22 14:00 — 15:00
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