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达索系统半导体数字化设计和工程协同解决方案
从半导体材料结构特性分析到芯片封装性能仿真验证，以MBSE为核心的半导体架构协同开发实现，基于3DE平台和DesignSync的项目及BOI的全方位管控决策，以及精益制造和供应链管理方案，助力半导体企业构建产研融合平台，并实现高效的技术创新和产品研发。
会议信息 AGENDA
2024年4 月 10 日 14:00 -15:00
13:30-14:00
开放会场
14:00-14:45
主题演讲
14:45-15:00
填写问卷/在线答疑
15:00
会议结束
讲师介绍 SPEAKER
刘海涛
达索系统高科技行业高级业务咨询顾问
联系方式 CONTACT
参会问题，请联系会务组：李小姐,18600180865
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400-919-6745

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