达索系统半导体数字化设计和工程协同解决方案
从半导体材料结构特性分析到芯片封装性能仿真验证，以MBSE为核心的半导体架构协同开发实现，基于3DE平台和DesignSync的项目及BOI的全方位管控决策，以及精益制造和供应链管理方案，助力半导体企业构建产研融合平台，并实现高效的技术创新和产品研发。
2024年4 月 10 日 14:00 -15:00
当前国际船舶市场整体向好，国内各船舶院所、船厂及配套企业手持订单量持续增加。与此同时，行业企业也面临着一...
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2024-10-10 14:00 — 15:00
Part 1：新电池产业链PLM产品开发及碳管理
在新电池产从全产业链整合的角度对产品资源连...
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2024-10-15 14:00 — 15:00
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