达索系统半导体数字化设计和工程协同解决方案
从半导体材料结构特性分析到芯片封装性能仿真验证，以MBSE为核心的半导体架构协同开发实现，基于3DE平台和DesignSync的项目及BOI的全方位管控决策，以及精益制造和供应链管理方案，助力半导体企业构建产研融合平台，并实现高效的技术创新和产品研发。
2024年4 月 10 日 14:00 -15:00
由于橡胶配方大分子链的特性，受环境、工艺等的影响变幻莫测，想要研究轮胎配方的机理一直是轮胎行业的难题。达...
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2024-05-15 14:00 — 15:00
我国已建成全球规模最大、门类最齐全的工业体系，在全球供应链中的地位不断提升，但制造业尤其是装备制造业供...
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2024-05-16 14:00 — 15:00
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