达索系统半导体数字化设计和工程协同解决方案
从半导体材料结构特性分析到芯片封装性能仿真验证,以MBSE为核心的半导体架构协同开发实现,基于3DE平台和DesignSync的项目及BOI的全方位管控决策,以及精益制造和供应链管理方案,助力半导体企业构建产研融合平台,并实现高效的技术创新和产品研发。
2024年4 月 10 日 14:00 -15:00
从高科技行业复杂机电装备产品的多专业设计到多学科仿真优化验证,以MBSE为核心的复杂装备产品的架构设计及...
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2024-05-29 14:00 — 15:00
随着三维标注、CAM、NC仿真验证技术的不断成熟,以及大量数控加工中心和机器人的使用,三维下现场变得越来越迫...
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2024-06-14 14:00 — 15:00
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