在智慧終端產品市場競爭日益白熱化的今天，企業該如何提升創新效率與用戶體驗？又該如何打破跨部門的協作壁壘，有效管理從研發到交付的產品生命週期？
本次線上研討會將由達梭系統專家帶您深入探討，以 3DEXPERIENCE 平台為核心的數位轉型路徑，如何實現從模型到市場的全流程整合，幫助企業提升開發效率、縮短產品上市時間。

✔️ 行業痛點解析：
剖析智慧終端產品在創新設計、多領域協同、虛擬驗證與供應鏈整合中的主要挑戰。
✔️ 3D體驗平台端到端方案展示：
從需求管理 ➝ 外觀設計 ➝ 跨部門協同 ➝ 仿真分析 ➝ 數位製程 ➝ 到市場交付，完整演示一套以 3D 為核心的數位閉環流程。
✔️ 真實客戶案例分享：
深入剖析頭部企業如何運用3D模型提升效率、加速產品上市。
✔️ 現場互動答疑：
與解決方案顧問直接對談，獲得量身打造的數位化建議。