💡 您是否也正面臨這些挑戰？
🔸 協作效率低落
分布式團隊溝通不易，設計反覆疊代導致成本上升與時程延誤。
🔸 創新停滯不前
研發投入產出比越來越低，複雜元件開發週期拉長，專案風險也隨之升高。
🔸 IP 管理混亂
IP 模組重複利用率低，版本變體無法有效控管，跨組織協作潛藏合規風險。
🔸 技術演進壓力大
快速變化的技術趨勢，要求企業不斷調整架構、保持創新動能。

🔧 解方揭密｜ENOVIA 在半導體產業的關鍵優勢：
1️⃣ DesignSync 協同設計引擎
專為半導體開發打造，整合主流 EDA 工具，推動電性、封裝、散熱等多領域設計團隊高效協同。
2️⃣ 多層級專案管理系統
支援跨部門、跨區域的專案資源統籌、風險監控與即時彈性調整，加速決策效率與開案速度。
3️⃣ IP 生命週期管理
建立企業級 IP 資產池，提升模組重複利用率、加強變體追溯與版控，兼顧效率與合規。
4️⃣ Semiconductor Engineer 模組（全新推出）
面對晶片技術演進的需求，提供彈性數據模型架構，支援多樣化設計資料的關聯管理與自動串聯。

🎯 本場研討會將分享：
🔹 半導體產業趨勢與管理挑戰
🔹 ENOVIA 在晶片開發流程的實際應用
🔹 DesignSync、Pinpoint 模組的實戰案例分享
📌 適合對象：半導體研發主管、產品設計團隊、專案經理、IT 系統規劃人員