【活動簡介】
隨著技術創新的持續深化，「系統化創新」在半導體產業中的地位日益顯著。本次會議將全面介紹達梭系統針對半導體領域提供的整體解決方案：
從積體電路（IC）的系統架構設計、IP 開發到驗證的整合解決方案，延伸至基於材料科學、晶圓製程與半導體設備的整合創新實現。內容將涵蓋研發創新的協同作業，以及工程化創新的支撐體系，助力企業在複雜的開發流程中建立競爭優勢。

【核心議題】
• 系統架構與 IP 驗證： 打造從設計到驗證的全流程整合方案，加速晶片開發時程。
• 跨領域整合創新： 結合材料特性、先進製程與設備參數，實現跨部門的技術突破。
• 研發協同平台： 建立高效的數位化協作環境，打破研發與工程端的溝通隔閡。
• 工程化支撐體系： 如何將創新概念轉化為具備量產可行性的系統化方案。