達梭系統半導體數位化設計和工程協同解決方案
從半導體材料結構特性分析到芯片封裝性能模擬仿真驗證，以MBSE為核心的半導體架構協同開發實現，基於3D體驗平臺和DesignSync的專案及BOI的全方位管控決策，以及精益製造和供應鏈管理方案，助力半導體企業構建產研融合平臺，並實現高效的技術創新和產品研發。
2024年4 月 10 日 14:00 -15:00
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