从半导体材料结构特性分析到芯片封装性能仿真验证，以MBSE为核心的半导体架构协同开发实现，基于3DE平台和DesignSync的项目及BOI的全方位管控决策，以及精益制造和供应链管理方案，助力半导体企业构建产研融合平台，并实现高效的技术创新和产... >>了解更多

※ 构建实时数据驱动的业务模型，推动实时制造流程；
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本次线上讲座将深入探讨达索系统MBSE策略，特别是其三大核心组成部分：多层级架构、全周期仿真，以及多学科协同。讲座将详细介绍如何通过这三个方面的紧密结合，实现研发流程中的高效协作和创新。同时，我们还将探讨MBSE策略与人工智能等前沿技术的融合应用... >>了解更多